一种终端单头编带封装机

授权

摘要

本实用新型公开并提供了一种设计合理、机构简单、使用方便的压印效果稳定的终端单头编带封装机。本实用新型包括机台（1），所述机台（1）上设置有卷盘输送槽以及竖直背板（3），所述卷盘输送槽的右侧设置有终端单头上料器（4），所述竖直背板（3）上自右至左依次设置有产品探测器（5）、盖膜上料轮（6）、第一整合通过块（7）、热压印机构（8）、第二整合通过块（9）以及步进压印轮组（10），所述产品探测器（5）、盖膜上料轮（6）、第一整合通过块（7）、热压印机构（8）、第二整合通过块（9）分别置于所述卷盘输送槽的上方，所述步进压印轮组（10）夹进产品往左移动。本实用新型适用于49SSMD终端单头编带封装领域。

基本信息

专利标题：

一种终端单头编带封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921037241.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-05

授权号：

CN210853183U

授权日：

2020-06-26

发明人：

吴延剑

申请人：

珠海东精大电子科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市珠海大道东段南屏科技工业园绿园路3号

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

王贤义

优先权：

CN201921037241.8

主分类号：

B65B51/10

IPC分类号：

B65B51/10 B65B15/04