空调机组

授权

摘要

本申请提供了一种空调机组，该空调机组包括壳体和半导体导热结构，半导体导热结构安装在壳体的内壁上，半导体导热结构包括热端和冷端，热端与壳体的内壁相贴合，冷端朝向壳体的内部。应用本实用新型的技术方案，通过半导体导热结构将其冷端的热量传递到热端，以对壳体进行加热，提高壳体的温度，从而避免壳体产生凝露水。另外一方面，由于半导体导热结构的冷端还带走了述壳体的内部的热量，还有助于提高壳体的内部的制冷量，提高制冷效果。这样一来，就从产生凝露的根源上解决了传统空调机组的凝露问题，同时降低空调机组因凝露问题产生的一系列故障问题，如凝露水滴入电器盒出现电气安全问题等。

基本信息

专利标题：

空调机组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921038549.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-03

授权号：

CN210197652U

授权日：

2020-03-27

发明人：

郑铁军吴超金国华奚明耀

申请人：

珠海格力电器股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路六号

代理机构：

北京市隆安律师事务所

代理人：

刘新桐

优先权：

CN201921038549.4

主分类号：

F24F13/22

IPC分类号：

F24F13/22 F24F1/0097 F24F5/00