本实用新型公开了一种电子产品生产用压合装置，包括压合机本体和横板，压合机本体的内部中间位置安装有压力板，且压合机本体的下表面焊接有工作台，横板设置在放置槽的内部，且横板的内部预留有内置槽，并且内置槽的内部安装有加热管，工作台的前表面通过侧边转轴与侧边板相互连接，横板的外部两侧对称固定有滑轨，且滑轨通过轨道与放置槽相互连接，放置槽的内部两侧下方均通过侧边弹簧与定位块相互连接，且定位块的下表面固定有底部滑块，横板的下表面两侧对称焊接有承托板。该电子产品生产用压合装置，设置有过压保护结构，避免加工压合力度较大使得加工材料受损，并且加工时可以对加工材料进行加热，增加压合的效果。