一种二极管涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管涂胶装置，应用在二极管生产技术领域，解决了胶体在涂胶过程中，胶体会受重力的影响，不能均匀的涂敷在引脚与芯片中的技术问题，其技术方案要点是一种二极管涂胶装置，包括工作台、工作台上设有机架、传输带和滴胶头，工作台上设有上胶桶；传输带上设有固定板；机架上设有引导组件；工作台上设有调节组件，机架的一侧与工作台铰接，调节组件包括滑移杆和连接杆，滑移杆与连接杆滑移连接，滑移杆的一端与机架的一侧铰接，连接杆的一端与工作台铰接；具有的技术效果提高了胶体在涂胶过程中，胶体因重力和倾斜角度的影响，胶体沿倾斜方向滑移，胶体能够均匀的涂敷在引脚与芯片中，进而保证了涂胶的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921048728.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-06
授权号 ：
CN210110721U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
叶惠东
申请人 ：
苏州高新区华成电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇金市村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921048728.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/329 B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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