一种二极管加工引线打头用处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管加工引线打头用处理装置，包括：底座，所述底座顶部的左侧固定连接有表面清理装置，所述底座顶部的中部固定连接有纠偏装置，所述底座顶部的右侧固定连接有打头装置；所述表面清理装置包括中空竖板，所述中空竖板的一侧开设有多个通孔，所述通孔内套接有套管，所述套管内开设有处理槽；所述套管包括管体，所述管体内侧壁的底部开设有两个下落槽。本实用新型通过对纠偏装置的改进，第一限位块、第二限位块和第三限位块能够将引线在传送中保持稳定，不会出现偏移的情况发生，从而保证了引线在打头时不会出现偏移造成质量变差，提高了打头的效率，提高了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管加工引线打头用处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921054447.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210640174U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张育文叶廷坤
申请人 ：
邓爱军
申请人地址 ：
广东省惠州市始兴县太平镇浈江村大坝组5号
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201921054447.1
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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