一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置，所述芯片封装基板，用于芯片本体和主控制板连接，所述基板包括：分布在基板中心的接地引脚区域；分布在接地引脚区域外围的通用电源引脚区域；分布在基板外围的信号引脚区域；分布在基板外围至少一个角落的第一空白引脚区域，所述第一空白引脚区域形成空白的电源进线区域；分布在基板外围的专用电源引脚区域。本实用新型通过在基板上设置电源进线区域，实现了引脚扇出和电流通过，确保SoC供电系统通流能力的同时，能够避免SoC供电系统局部发热过高，且实现减少了后期打印机主控制板的制作层数的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921060273.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN209981206U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
王刚余飞燕张军
申请人 ：
珠海奔图电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道3883号01栋3楼中区A
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓霞
优先权 ：
CN201921060273.X
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/485 H01L27/146
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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