墙体模块与墙体模块之间的连接节点结构及装配式建筑
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摘要
墙体模块与墙体模块之间的连接节点结构及装配式建筑，其结构适用于三墙两空式墙体体系，满足该体系相应的功能及性能要求；所述墙体模块包括框架体，框架体包括左右两侧的框架竖梁，其整体呈异型C型结构，包括一体成型的位于中部的呈匚型的竖梁部和两侧的对接部；竖梁部由中间的第一板面和两侧与之垂直同向延伸的第二板面组成；每个对接部包括由第二板面顶端向外折弯90度的第三板面，和在第三板面的外侧端弯折的第四板面；相邻两个墙体模块的框架竖梁的开口相互正对，两个对接部对接形成凸出于墙体的凸出部；对接部所包围的空间内填充有保温材料，每同一侧的对接部的两第三板面穿设一双头螺杆，配合螺母旋紧，完成两个墙体模块之间的连接。
基本信息
专利标题 ：
墙体模块与墙体模块之间的连接节点结构及装配式建筑
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921061911.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210562591U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
侯勇汤宇鸿
申请人 ：
捷士通（天津）集成房屋有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区天津高端装备制造产业园万发分园万兴道8号
代理机构 ：
天津合正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李震勇
优先权 ：
CN201921061911.X
主分类号 ：
E04B1/00
IPC分类号 ：
E04B1/00 E04B2/60 E04B1/76 E04B1/94 E04B1/66
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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