手持式非接触元器件焊接机

授权

摘要

本实用新型公开了手持式非接触元器件焊接机，包括激光发生器，激光发生器包括机架、以及激光出光口，机架上设有距离支架，机架内设有安装凹槽，安装凹槽的侧壁上设有圆环凸块，圆环凸块远离安装凹槽槽口的一端的厚度大于圆环凸块接近安装凹槽槽口的一端的厚度以使圆环凸块远离安装凹槽侧壁的侧面为相对安装凹槽侧壁倾斜的弧面，弧面上设有螺旋凹槽，螺旋凹槽内设有旋转固定块，距离支架接近机架的侧面上设有安装杆，安装杆伸入安装凹槽内设置，转动安装杆时旋转固定块沿着螺旋凹槽运动，实现安装杆的固定。有益效果：实现可调节激光发生器与待焊接物体之间距离。

基本信息

专利标题：

手持式非接触元器件焊接机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921065214.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-09

授权号：

CN210548847U

授权日：

2020-05-19

发明人：

马孝勇沈嘉平蔡勇

申请人：

杭州亿奥光电有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区东湖街道振兴东路22号

代理机构：

北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

姚艳

优先权：

CN201921065214.1

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/70