木质电热地板
授权
摘要
本实用新型提供了一种木质电热地板,其结构由下而上为平衡层、下基材、半固化浸渍胶膜纸、电极、电热层、半固化浸渍胶膜纸、上基材、饰面浸渍胶膜纸、耐磨层。本实用新型的上下基材采用导热性能良好的导热高密度纤维板,赋予木质电热地板较好的传热性能,降低能耗;本实用新型通过导热高密度纤维板下基材开设四排电极连接孔或槽,及在各排电极连接孔或槽上连续铺设电极带条,解决单块木质电热地板电极安装工序繁琐、效率低的问题,并使各层单元大幅面化,提高制造效率;采用半固化浸渍胶膜纸覆盖在电热层上下侧形成电热层的胶层和密封层,有利于提高其绝缘性能和防水性能,增强地板的使用安全性能。
基本信息
专利标题 :
木质电热地板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921066382.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-09
授权号 :
CN210947576U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
袁全平李心璞卓兵邵闯黄渊马泽松
申请人 :
广西大学
申请人地址 :
广西壮族自治区南宁市大学东路100号
代理机构 :
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
靳浩
优先权 :
CN201921066382.2
主分类号 :
E04F15/04
IPC分类号 :
E04F15/04 E04F15/18 B32B21/02 B32B21/06 B32B29/02 B32B29/06 B32B3/24 B32B3/08 B32B9/06 B32B9/00 B32B33/00 B32B37/10 B32B37/06 F24D13/02
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/04
全部用木料制作的,例如,用木制的连接件
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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