一种均布电流的母排结构
授权
摘要
本实用新型涉及母排结构领域，公开了一种均布电流的母排结构，包括层叠设置的多层导体层，所述多层导体层两端端部相互固定，所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层，本产品方案所示的母排结构利用导体的趋肤效应特点，使电流均匀分布在每一导体层，比常规的母排结构更有利于电流的导向分布。同时增加绝缘层更有利于产品散热。
基本信息
专利标题 ：
一种均布电流的母排结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921067538.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210865660U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
夏景须王琪朱国清
申请人 ：
苏州科伦特电源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇友谊工业区
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201921067538.9
主分类号 ：
H01B7/02
IPC分类号 ：
H01B7/02 H01B7/08 H01B7/30 H01B7/42 H01B9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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