可弹性卡接的插簧卡座及下耦合器及耦合器
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摘要
本申请公开了可弹性卡接的插簧卡座，包括插簧卡座本体，述插簧卡座本体上开设有线性贯通槽，以及还设有位于所述线性贯通槽外侧且朝外凸出的朝外凸出部。本申请插簧卡座插入与之组配的下耦合器支座内时，则可通过所述朝外凸出部卡接于下耦合器支座上的卡接连接孔上，在此过程中，所述朝外凸出部通过所述线性贯通槽以可发生弹性变形，继而有利于所述朝外凸出部卡扣于下耦合器支座上的卡接连接孔上，从而大幅度有利于提高卡接配合的稳定性，进而不仅可有效防止卡接不牢靠现象的发生，且还可大大提高生产效率，降低生产企业的生产成本。本申请还公开了一种包括所述可弹性卡接的插簧卡座的下耦合器。本申请还公开了一种包括所述下耦合器的耦合器。
基本信息
专利标题 ：
可弹性卡接的插簧卡座及下耦合器及耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921067812.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210111113U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
陈满华
申请人 ：
中山市盈宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇景宏街3号底层
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921067812.2
主分类号 ：
H01R13/42
IPC分类号 ：
H01R13/42 H01R13/428 H01R13/506 H01R24/00 A47J43/07
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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