可防塌凹的下耦合器及耦合器
授权
摘要
本申请公开了可防塌凹的下耦合器,包括密封垫、下耦合器主体和密封垫限位盖，密封垫上设有朝上凸起的凸起部，凸起部下侧开设有朝上内凹的上凹槽，且其上侧开设有贯穿插缝，下耦合器主体设于密封垫下侧，且其上侧设有朝上凸起的套设凸台，套设凸台上开设有上下贯通的贯通孔，密封垫限位盖设于下耦合器主体上侧，且其上开设有可与凸起部相适配以用于将密封垫限位固定于下耦合器主体上的限位通孔。本申请通过套设凸台套设于上凹槽内以支撑由贯穿插缝所形成的密封叶片，继而可有效防止密封叶片塌凹现象，从而可有效隔绝外界灰尘或水液进入下耦合器主体内，进而可提高小家电的使用寿命。本申请还公开了一种包括所述可防塌凹的下耦合器的耦合器。
基本信息
专利标题 ：
可防塌凹的下耦合器及耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921068208.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210430232U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
陈满华
申请人 ：
中山市盈宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇景宏街3号底层
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921068208.1
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/629 H01R13/639 H01R13/187
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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