一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模
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摘要
本实用新型公开了一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其中偏光片打孔刀包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，套柱壳体设有用于容置抵接座及刀片的容置通孔，抵接座从容置通孔的底端嵌入于容置通孔的底端，打孔刀片从容置通孔的顶端嵌入于容置通孔的顶端，打孔刀片的底部在容置通孔内抵接于抵接座的顶部，打孔刀片的刀刃外露于容置通孔且设于打孔刀片的顶部。因此，抵接座从套柱壳体的底端嵌入于套柱壳体的容置通孔内，打孔刀片往垂直于偏光片的方向进行切割，从而在偏光片上形成与打孔刀片的刀刃对应的通孔，因此，通过一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模切割出来的偏光片的通孔的孔壁更加顺滑，而且偏光片打孔的效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921068713.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210308154U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
张斌钟固胜黄孟生
申请人 ：
深圳嘉洛激光工艺有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路同富康水田工业区B栋厂房四楼
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201921068713.6
主分类号 ：
B26F1/14
IPC分类号 ：
B26F1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具；冲模
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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