一种分体式结构的电容器导针包装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种分体式结构的电容器导针包装结构，包括上盒，所述上盒顶部的右侧开设有凹槽，所述凹槽的内腔活动连接有把手，所述下盒的底部开设有第一储存槽，所述上盒底部的两侧均固定连接有卡块，所述上盒的底部活动连接有下盒。本实用新型通过设置上盒、凹槽、把手、第一储存槽、卡块、下盒、第二储存槽、电容器导针本体、放置槽、壳体、旋钮、螺纹杆、固定板、螺纹孔、稳定机构、卡槽和吸盘的配合使用，解决了现有的分体式结构的电容器导针包装结构不便于运输，在运输过程中容易造成损坏，影响使用者使用，增加使用者的使用成本的问题，该分体式结构的电容器导针包装结构，具备便于输送、保护效果好和便于使用者使用的优点，值得推广。

基本信息

专利标题：

一种分体式结构的电容器导针包装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921076645.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN210883213U

授权日：

2020-06-30

发明人：

沈建新

申请人：

南通金信电子有限公司

申请人地址：

江苏省南通市人民东路1517号2号楼5楼

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

丁国勇

优先权：

CN201921076645.8

主分类号：

B65D25/10

IPC分类号：

B65D25/10 B65D85/86