理片焊接专用夹紧工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种理片焊接专用夹紧工装,包括左座板、右座板、间隔平行安装在左座板和右座板之间、结构相同的定位板一和定位板二,其上沿长度方向等间距安装有多个定位件,定位板一和定位板二上的定位件分别对称设置,位于定位件一侧的定位板一和定位板二之间卡接有一个与定位件配合的压块;还包括端部分别穿设在左座板、右座板中的两根弹顶导向轴,其上同时沿轴向等间距固定有多个弹顶块,每个弹顶块的头部分别和所述压块弹性连接,两根弹顶导向轴上靠近右座板的一侧通过转轮固定块安装有一个转轮,其一侧设有与其配合的偏心凸轮,其安装在两端分别穿设于定位板一和定位板二中的凸轮轴上。本实用新型适用于多种直径产品压紧,便于焊接效率高。
基本信息
专利标题 :
理片焊接专用夹紧工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921081020.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-11
授权号 :
CN210306258U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
陆春林王若宇
申请人 :
无锡捷进精机有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市胡埭工业园南区A01-2号地块5号厂房
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
聂启新
优先权 :
CN201921081020.0
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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