SMD大电流隔离电流互感器
授权
摘要

本实用新型公开了一种SMD大电流隔离电流互感器,包括有第一骨架、第二骨架、第一次级绕组以及初级绕组;该第一骨架包括有一体成型连接的第一座体和第一筒体,第一座体上设置有第一针脚;第二骨架包括有一体成型连接的第二座体和第二筒体,第二座体上设置有第二针脚;该第一次级绕组缠绕在第一筒体的外表面,并且对应的第一针脚导通连接;初级绕组为铜箔,其通过注塑的方式镶嵌成型固定在第二筒体内,且与第二针脚导通连接。通过采用铜箔作为初级绕组,并配合采用注塑的方式镶嵌成型固定在第二筒体内,可承受100A大电流,并且无需绕线,结构精度高,制作简便,同时满足IEC61558加强绝缘要求,提高整个产品的电气性能。

基本信息
专利标题 :
SMD大电流隔离电流互感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921082949.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-11
授权号 :
CN210296101U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
聂柳荣王宁王洪友
申请人 :
东莞普思电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇第一工业区
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
吴成开
优先权 :
CN201921082949.5
主分类号 :
H01F27/30
IPC分类号 :
H01F27/30  H01F27/28  H01F38/30  H01F27/32  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈;绕组;导电连接
H01F27/30
把线圈、绕组或其部件固定或夹紧在一起;线圈或绕组在磁芯、外壳或其他支架上的固定或安装
法律状态
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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