一种晶圆框架平整度检测装置
授权
摘要
本实用新型属于平整度检测技术领域，尤其为一种晶圆框架平整度检测装置，包括平整度检测仪主体和摄像组件，所述平整度检测仪主体和摄像组件之间通过线缆电性连接，所述摄像组件包括握柄和摄像头，所述握柄和摄像头之间连接有定位机构，定位机构包括连接架、活动槽、压板、压缩弹簧、手拧螺杆、橡胶缓冲垫和刻度板；通过定位机构连接的握柄和摄像头，摄像头表面固定的刻度板安装在连接架的内部，同时手拧螺杆的一端旋合嵌入到连接架的内部，且手拧螺杆通过轴承与压板转动连接，同时压板表面粘合的橡胶缓冲垫与刻度板接触，便于刻度板通过压板、手拧螺杆和橡胶缓冲垫固定在连接架的内部，增加了握柄和摄像头连接的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆框架平整度检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921084226.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210346618U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王宜
申请人 ：
江苏斯米克电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921084226.9
主分类号 ：
G01B11/30
IPC分类号 ：
G01B11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/275
••用于检测轮子准直度
G01B11/30
用于计量表面的粗糙度和不规则性
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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