一种双头脚踏式高周波塑料热合机的高频电流传导结构
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摘要
本实用新型涉及一种双头脚踏式高周波塑料热合机的高频电流传导结构,包括绝缘板、电流导入金属传导片、第一金属垫片、第一固定螺栓、第一锁紧螺母、电流导出金属传导片、第二金属垫片、第二固定螺栓、第二锁紧螺母、上升推动杆、定位螺杆、第三锁紧螺母、第一弹簧定位盖、弹簧、第二弹簧定位盖、电流传导片、第四锁紧螺母,继电器、处理器、行程开关、踏板、连接导杆、支撑块,上述各部件间配合连接;当踏下踏板时,保证电流传导片先与第一金属垫片和第二金属垫片相接触,然后才接触行程开关,继电器导通;当松开踏板时,连接导杆第二端先与行程开关分离,继电器先断开,然后电流传导片与第一金属垫片和第二金属垫片分离,不会产生电火花发热。
基本信息
专利标题 :
一种双头脚踏式高周波塑料热合机的高频电流传导结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921084809.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-11
授权号 :
CN210148754U
授权日 :
2020-03-17
发明人 :
王华军
申请人 :
王华军
申请人地址 :
四川省资阳市简阳市云龙镇星宿村4组7号
代理机构 :
泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
林小彬
优先权 :
CN201921084809.1
主分类号 :
B29C65/04
IPC分类号 :
B29C65/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/04
介电加热,如高频焊接
法律状态
2020-03-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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