一种新型加强铸造热芯盒传导效率的结构
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摘要
一种新型加强铸造热芯盒传导效率的结构，包括上芯盒本体，上芯盒杯子安装槽，上芯盒杯子和铜棒固定孔；所述上芯盒本体的上侧开设有六处上芯盒杯子安装槽；所述上芯盒杯子安装槽的内侧嵌入安装固定有六处上芯盒杯子。该新型加强铸造热芯盒传导效率的结构设有的上芯盒杯子上开设有偏心的铜棒固定孔，且铜棒固定孔内部镶嵌设置有导热铜棒，并且导热铜棒需紧配于铜棒固定孔当中，该结构在实心模具钢结构的上芯盒杯子中铜棒固定孔中镶嵌大铜棒，有利于增加热传导效率，有效提高模具的局部温度达到工艺要求，从而提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型加强铸造热芯盒传导效率的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921086075.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210475413U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
杜干强孙宇涛张浩邓海军
申请人 ：
十堰天凯模具制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省十堰市经济技术开发区龙门工业园吉林路256号
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
李丹
优先权 ：
CN201921086075.0
主分类号 ：
B22C7/06
IPC分类号 ：
B22C7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22C
铸造造型
B22C7/00
模型；不包含在其他类目中的模型的制作
B22C7/06
芯盒
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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