本实用新型公开了一种极限电流型氧传感器的密封方式，包括基座、小绝缘衬套、大绝缘衬套、密封滑石块以及芯片；基座呈开放式且中部镂空，小绝缘衬套、大绝缘衬套以及密封滑石块的中部均设有穿孔，该穿孔能与芯片配合能够使得这些零件可以较为轻松的穿过芯片。小绝缘衬套、密封滑石块以及大绝缘衬套依次套入芯片当中，然后随芯片一起装入基座的镂空部。使用适当的压力将密封滑石块压碎使其均匀致密的填充在芯片，基座，小绝缘衬套，大绝缘衬套当中形成填料密封，最后将该部件进行热处理，使得密封滑石块受热膨胀挤压填充空间提高密封性能。本实用新型的优点在于：本技术方案的密封性能主要靠密封滑石块在组装时压碎进行密封，密封性能非常好且结构均匀稳定，适合批量化生产且组装简单、生产效率高，密封滑石制造成本低。