气促液阵列微细环槽电解加工装置
授权
摘要
一种气促液阵列微细环槽电解加工装置，包括电极套和喷嘴，所述喷嘴安装在电极套的下端上，所述电极套自上而下依次设有用于机床主轴连接的机床主轴连接口、气体腔和电解液腔，所述气体腔与气体入口连接，气体入口通过软管与高压气泵相连，电解液腔与液体入口连接，液体入口通过软管与电解液槽连接；所述喷嘴上设有阵列工具电极，每个工具电极均为管型腔体结构，同时其上端分别与电解液腔连通。本实用新型提供了一种气促液阵列微细环槽电解加工装置，能实现金属表面微环槽高效率、高稳定性、高精度加工。
基本信息
专利标题 ：
气促液阵列微细环槽电解加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921089224.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210648884U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王明环王嘉杰童文俊商勇超陈侠何凯磊
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
王利强
优先权 ：
CN201921089224.9
主分类号 ：
B23H3/00
IPC分类号 ：
B23H3/00 B23H3/10 B23H9/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H3/00
电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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