一种高导电性高强度铜合金铸件

授权

摘要

本实用新型公开了一种高导电性高强度铜合金铸件，包括铸件主体，该实用新型采用通过拼装式设计，在使用时只需将上卡箍和下卡箍卡合固定，即可组装成铸件主体的整体框架，由于上卡箍的底部固定设置有榫头，下卡箍与上卡箍接触的一侧固定设置有与榫头相匹配的榫槽，榫头嵌入安装在榫槽内，使得连接更加稳定的同时，保证了装置的密封性，通过下卡箍端部设置的活动板和固定柱对榫头进一步进行固定，使得上卡箍不易脱落，同时无需使用螺丝即可完成对装置的安装，上卡箍、导电板和下卡箍均采用高强高导的铝合金制成，具有高弹性、高强度、高疲劳性、耐热性，同时兼顾了良好的导电性，有利于普及和推广。

基本信息

专利标题：

一种高导电性高强度铜合金铸件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921089764.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-12

授权号：

CN210111052U

授权日：

2020-02-21

发明人：

段建功杨朝红段丰宝开福

申请人：

楚雄云星铜材有限公司

申请人地址：

云南省楚雄彝族自治州楚雄开发区桃园工业园区

代理机构：

云南凌云律师事务所

代理人：

董建国

优先权：

CN201921089764.7

主分类号：

H01R4/28

IPC分类号：

H01R4/28 H01R4/58