一种晶圆减薄装置
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摘要
本实用新型涉及晶圆厚度减薄技术领域，公开了一种晶圆减薄装置，晶圆减薄装置包括电源，电源至少包括第一极与第二极，第一极与待加工的晶圆电连接，第二极与加工工具电连接，晶圆与加工工具的位置满足：加工工具与晶圆之间具有间隙，电源能在晶圆与加工工具之间产生击穿间隙内介质的电压。本实用新型运用电火花加工的原理，以晶圆作为电极材料，依靠放电产生的能量去除材料，因此不受材料硬度限制，解决了传统机械磨削对第三代半导体等超硬材料进行加工难的问题，且该手段属于非接触型加工，不存在接触作用力，也不会产生残余应力，整个生产过程中不会产生环境污染物，且成本适中。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆减薄装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921090338.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210817819U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
赵永华关均铭
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN201921090338.5
主分类号 ：
B23H1/00
IPC分类号 ：
B23H1/00 B23H11/00 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H1/00
放电加工，即在液体电介质中，采用在电极和工件之间一连串迅速重复放电的方法移去金属
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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