一种编带料加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件生产制造技术领域，具体涉及一种编带料加工装置，包括机架，还包括动力部和用于压平电子元件引脚的整型块，所述整型块上设有用于容纳电子元件的第一凹槽，所述动力部安装在机架上，并与整型块传动连接，可驱动整型块相对机架移动。通过动力部驱动整型块靠近机架，使电子元件的引脚压紧在整型块与机架之间，将电子元件的引脚压平，有利于后续电子元件的插装。
基本信息
专利标题 ：
一种编带料加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921093436.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210387357U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
杨春吴盛东唐治军
申请人 ：
广东华技达精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇西溪金兴路
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN201921093436.4
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02 B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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