一种触控发光模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种触控发光模组，包括封装外壳，所述封装外壳外壁一侧固定安装有LED发光单元和导电片，且导电片位于LED发光单元内侧，所述封装外壳外壁另一侧固定安装有芯片和触控屏，且芯片位于触控屏上方；本实用新型通过将LED整合进SIP封装内，并透过CNC之加工技术将SIP封装材之表面进行加工，刨除上表面之环氧塑封料以露出LED，已达成可发光之SIP封装芯片，透过CNC加工之SIP封装为特种封装，未见于现有传统封装技术之中。
基本信息
专利标题 ：
一种触控发光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921093675.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210224026U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
林群弼卢恩嵘钟于乔
申请人 ：
东莞精旺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇科技工业园东业路
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
许尤庆
优先权 ：
CN201921093675.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 G06K9/00 G06F3/041
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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