一种手机组件加工平台
授权
摘要
一种手机组件加工平台，包括底座，支撑轨道，滑动座，第一驱动电机，第一驱动块，第一轨道杆，第二驱动电机，第二驱动块，第二轨道杆和载物块，第一、二轨道杆分别设置于第一、二固定座上，第一驱动电机和第二驱动电机的驱动方向互相垂直，其可以实现对手机件二维平面上实现再加工，提高了效率，并且对特殊组件可进行修正，降低了加工成本，提高了适应性。
基本信息
专利标题 ：
一种手机组件加工平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921093688.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN211438963U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张爱平
申请人 ：
重庆智沐电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市铜梁县东城街道办事处龙飞路7号
代理机构 ：
深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜芬
优先权 ：
CN201921093688.7
主分类号 ：
B23Q1/25
IPC分类号 ：
B23Q1/25 B21D43/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q1/00
一般构成机床外形所包括的部件，特别是较大的固定部件
B23Q1/25
可移动的或可作调整的工件或工具支承物
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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