一种导热的型材地板
授权
摘要
本实用新型涉及一种导热的型材地板，包括铺设在地面的底板，与底板配合并覆盖底板的面板，所述底板或面板两端设有与相邻底板或面板连接的结合部，所述底板和面板之间通过若干对榫卯插接，所述面板沿长度方向设有若干条平行导热管槽，导热管槽内放置热管，热管蒸发端受热于设在墙面的踢脚线板发热装置，冷凝端与相邻面板的热管蒸发端对接；采用热管作为被动传热元件，热管具有高效导热性及均温性，能迅速将踢脚线板发热装置散发的热量传递到房间的每个地方，升温速度快，传热效率高，克服了传统的地板采暖方式升温十分缓慢的弊端，大大节省了能源消耗。
基本信息
专利标题 ：
一种导热的型材地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921095726.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210798176U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
王旭
申请人 ：
王旭
申请人地址 ：
荷兰海牙市DenHaag.电车街Tramstraat88号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
徐关寿
优先权 ：
CN201921095726.2
主分类号 ：
E04F15/024
IPC分类号 ：
E04F15/024 E04F15/02 E04F15/06 F28D15/02 F28D15/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/024
局部的活动地板，例如，计算机房用的地板
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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