一种型材发热地板
授权
摘要
本实用新型涉及一种型材发热地板，包括铺设在地面的底板，与底板配合并覆盖底板的面板，所述底板或面板两端设有与相邻底板或面板连接的结合部，所述底板和面板之间通过若干对榫卯插接，所述底板沿长度方向设有用于敷设发热电缆的若干平行布线槽，底板拼接后，发热电缆从底板一端布入第一个布线槽后折返布入第二布线槽，往复布入多条布线槽后出线，发热电缆的进线端和出线端与温控器连接；通过底板处设置的多条平行凹槽来固定发热电缆，使得发热电缆在铺设过程中不会发生位移，可控性好；底板和面板模块式的组装结构，使地板结构简单、制造方便，简化了传统地暖铺设的繁琐工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种型材发热地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921096007.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210798160U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
王旭
申请人 ：
王旭
申请人地址 ：
荷兰海牙市DenHaag.电车街Tramstraat88号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
徐关寿
优先权 ：
CN201921096007.2
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/024 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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