辅助外置导体安插焊接的模具
授权
摘要
本实用新型涉及一种辅助外置导体安插焊接的模具，包括导体对位板。所述导体对位板设有与待安插外置导体的线路板相适应的第一凹槽，所述第一凹槽的底壁上设有与所述线路板的插槽相对应的定位孔。所述定位孔用于插入外置导体并对所述外置导体进行定位。上述的辅助外置导体安插焊接的模具，将导体对位板盖设于线路板上，外置导体穿过定位孔插入到线路板的插槽中，然后再使得外置导体焊接于线路板的插槽中。由于外置导体焊接于线路板的插槽过程中，外置导体定位于定位孔中从而定位于插槽中，外置导体的位置相对线路板固定，从而能保证线路板上的外置导体的垂直度，对位准确度，提高线路板的产品质量。
基本信息
专利标题 ：
辅助外置导体安插焊接的模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921097762.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210498698U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
李泰巍王盼林楚涛李艳国
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
李丹
优先权 ：
CN201921097762.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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