双金组件装配设备
授权
摘要
一种双金组件装配设备，其包括用于输送双金组件的双金输送装置，以及沿双金组件移动方向依次设置在双金输送装置一侧的套管单元、绕丝单元和焊接单元；套管单元用于将绝缘管套在双金属片；绕丝单元用于将发热丝绕在绝缘管上并将发热丝与双金属片焊接；焊接单元用于将支架和插头分别焊接到双金属片上，具有布局合理、自动化程度高和装配效率高的特点。
基本信息
专利标题 ：
双金组件装配设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921099791.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN211125518U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈锋李俐聂宗军杨金陈志凯
申请人 ：
浙江正泰电器股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号
代理机构 ：
北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王茀智
优先权 ：
CN201921099791.2
主分类号 ：
H01H69/00
IPC分类号 ：
H01H69/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H69/00
制造紧急保护装置的设备或加工方法
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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