电子功能模组壳体结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子功能模组壳体结构，其包括一壳体，所述壳体上具有一用于安装电子功能模块的空腔，所述壳体上设置有若干连接端子，所述连接端子包括用于与所述空腔中的电子功能模块电连接的焊接端和伸出所述壳体用于与外部器件电连接的引脚端，若干连接端子的焊接端彼此之间设置有绝缘的隔挡部，所述隔挡部的高度不低于所述焊接端高度的1/2；采用本实用新型电子功能模组壳体结构，当将焊接端与壳体中的电子功能模块焊接在一起时，由于隔挡部的阻挡，彼此相邻的两连接端子不会发生连锡现象，从而有效防止短路，这不仅提高了产品的良品率，而且操作人员无需担心造成连锡，从而还能有效提高生产效率，降低劳动成本。

基本信息

专利标题：

电子功能模组壳体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921099816.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-12

授权号：

CN210405907U

授权日：

2020-04-24

发明人：

吴烽华周佳发

申请人：

东莞市谨瑞电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市虎门镇南栅第五工业区民昌路五巷二号C栋3楼

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN201921099816.9

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K5/03 H01F27/02 H01F27/29