立体生产带孔叠合楼板的柔性模台系统
授权
摘要
本实用新型属于装配式建筑技术领域，特别涉及一种立体生产带孔叠合楼板的柔性模台系统。包括由下至上依次设置的多层柔性模台及设置于相邻两层柔性模台之间的多组支撑组件，多个所述支撑组件均与位于下层的柔性模台连接，位于上层的柔性模台放置于多个所述支撑组件上、且通过多个所述支撑组件调整平整度和起拱度。本实用新型能实现高效的立体生产、立体养护过程；同时，生产出的带有工艺孔洞叠合楼板成品也可实现立体储存、立体运输。
基本信息
专利标题 ：
立体生产带孔叠合楼板的柔性模台系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921100931.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210551992U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
赵德云
申请人 ：
赵德云
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市和平区文艺路2号3-5-3
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
何丽英
优先权 ：
CN201921100931.3
主分类号 ：
B28B7/00
IPC分类号 ：
B28B7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B7/00
型模；型芯；心轴
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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