锁附机构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了锁附机构和电子设备，一种锁附机构，用于连接第一安装本体和第二安装本体,包括：连接部和调节部；所述连接部设置在所述第一安装本体上,所述连接部的一端为卡钩，所述连接部的另一端设置有弹簧，所述弹簧与所述第一安装本体固定连接，所述连接部通过卡钩与所述第二安装本体的卡钩卡合；所述调节部与所述连接部连接，其用于驱动所述连接部移动,使其与所述第二安装本体卡合或分离。本实用新型的锁附机构能够实现第一安装本体和第二安装本体快速形成装配状态的连接(或称锁附)以及快速拆离。
基本信息
专利标题 ：
锁附机构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921102467.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210899891U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
高正德黄轩铭傅从钧
申请人 ：
合肥联宝信息技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦4楼418号
代理机构 ：
北京金信知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭迎侠
优先权 ：
CN201921102467.1
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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