一种晶圆切割进料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆切割进料装置，包括导轨及与导轨滑动连接的送料机构，送料机构包括滑框、气缸、伸缩杆、储气盒、吸盘和气泵，滑框与导轨滑动连接，气缸固定安装在滑框下表面，伸缩杆与气缸的活塞杆固定焊接，储气盒固定安装在伸缩杆下端，吸盘固定安装在储气盒下表面，本实用新型结构简单，滑框通过丝杆电机转动能够在导轨上移动，通过气缸伸缩使吸盘压在晶圆表面，通过气泵吸气，晶圆能够稳定的吸附在吸盘上，此时通过滑框移动至放料的合适位置，然后气泵放气，晶圆能够脱离吸盘，能够实现晶圆的稳定输送，通过弹簧的弹力作用，能够降低吸盘或者储气盒碰撞晶圆的作用力，从而避免晶圆表面受到损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割进料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921104702.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210136861U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
黄宗伟刘欣戚传斌
申请人 ：
东莞市顺烁通讯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇隔坑村西环路忠亚科技园A07栋一楼
代理机构 ：
长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松华
优先权 ：
CN201921104702.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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