一种高频混压PCB压合辅助装置
授权
摘要
本实用新型提供一种高频混压PCB压合辅助装置，包括至少两块配合使用后具备压合能力的压板，所述压板的长边的长度大于所述PCB的长边的长度；所述压板的宽边的长度大于所述PCB的宽边的长度。所述压板的任一侧设有连接件，所述连接件用于连接相邻的压板。所述压板的表面设有防滑条。压合前，将PCB放置于压板之间，合上压板，整体放入压机中；金属压板能够有效避免因PCB内部材料的膨胀系数不同而造成的PCB弯曲。这样，高频混压PCB在压合过程中的形变得到矫正，从而解决因PCB形变而造成的一系列问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高频混压PCB压合辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921109771.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210537041U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
王欣冯娇娇郭鹏
申请人 ：
广东科翔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶新平
优先权 ：
CN201921109771.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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