一种填埋场可再利用封场结构
授权
摘要
本申请涉及一种填埋场可再利用封场结构，包括：黏土基层，位于垃圾层上；防渗层，位于黏土基层上；缓冲层，位于防渗层上，其中，缓冲层为聚苯乙烯轻型材料；以及建筑物基础层，位于缓冲层上。该结构，通过采用聚苯乙烯轻型材料作为缓冲层，减轻建筑物基础回填重量，规避填埋场不均匀沉降对建筑物造成的影响，以及防止污染物泄露事故的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种填埋场可再利用封场结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921111979.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210342001U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
曾雪银黄志亮郭晓静张凯蔡小平周欣
申请人 ：
北京广泰源合嘉环保工程有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区朝阳路71号9层1016室
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘淑敏
优先权 ：
CN201921111979.4
主分类号 ：
E02D31/00
IPC分类号 ：
E02D31/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D31/00
基础或基础结构的保护装置；保护土壤或下层土中水的地基措施，例如，防止或消除油的污染
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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