一种填埋场可再利用封场结构
授权
摘要
本申请涉及一种填埋场可再利用封场结构,包括:黏土基层,位于垃圾层上;防渗层,位于黏土基层上;缓冲层,位于防渗层上,其中,缓冲层为聚苯乙烯轻型材料;以及建筑物基础层,位于缓冲层上。该结构,通过采用聚苯乙烯轻型材料作为缓冲层,减轻建筑物基础回填重量,规避填埋场不均匀沉降对建筑物造成的影响,以及防止污染物泄露事故的发生。
基本信息
专利标题 :
一种填埋场可再利用封场结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921111979.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-16
授权号 :
CN210342001U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
曾雪银黄志亮郭晓静张凯蔡小平周欣
申请人 :
北京广泰源合嘉环保工程有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区朝阳路71号9层1016室
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
刘淑敏
优先权 :
CN201921111979.4
主分类号 :
E02D31/00
IPC分类号 :
E02D31/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D31/00
基础或基础结构的保护装置;保护土壤或下层土中水的地基措施,例如,防止或消除油的污染
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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