一种柔光晶钻仿大理石地砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔光晶钻仿大理石地砖，包括砖体、装饰树脂层及表涂层，装饰树脂层设置在砖体表面，表涂层设置在装饰树脂层表面，其特征在于，所述装饰树脂层的与砖体背离的表面均匀设置有若干倒圆锥体形凹陷，所述凹陷的深度与凹陷在装饰树脂层表面处的孔径的比为0.3‑0.6，所述装饰树脂层中均匀分散有纳米二氧化硅颗粒；该柔光晶钻仿大理石地砖能够使部分射在地砖表面的光线具有特定的反射角度，从而产生晶钻效果，另外，装饰树脂层中的纳米二氧化硅颗粒具有一定消光作用，使反射光线柔和，且三聚氰胺‑甲醛树脂具有优异的透明性、耐磨性和耐腐蚀性，能够保证地砖的外观效果和实用性。

基本信息

专利标题：

一种柔光晶钻仿大理石地砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921119449.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-16

授权号：

CN210636743U

授权日：

2020-05-29

发明人：

罗浩彬罗允钊霍伟灿

申请人：

佛山市新恒隆抛光砖有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南庄镇南庄村澳冲第四开发区

代理机构：

佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵勇

优先权：

CN201921119449.4

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02