本实用新型公开了一种具有温度调节功能的木地板，涉及木地板技术领域。本实用新型包括下基板和上基板，下基板顶部开设有下横管槽、下竖管槽，下基板上表面开设有与下横管槽相连通的下连接槽，下基板顶部固定有若干连接条，上基板底部开设有与连接条相配合的卡槽，上基板底部开设有分别与下横管槽、下竖管槽、下连接槽相对应的上横管槽、上竖管槽、上连接槽。本实用新型通过在木地板内部设置可以进行温度调节的调温管路，通过将木地板拼接使用，使得铺装好的木地板在需要进行加热或冷却时，可实现对木地板整体进行温度调节处理，不在需要额外铺设地暖，节约成本，缩短施工时间，方便拆装，对建筑本体无伤害，温度调节效果更显著。