射频同轴连接器

授权

摘要

本实用新型公开了射频同轴连接器，包括壳体和套筒，本实用新型射频同轴连接器在现有的射频同轴连接器的基础上进行改进创新，在现有的射频同轴连接器上新增加了绝缘垫、绝缘套和绝缘层，并且将现有的射频同轴连接器进行结构上的改进，使得射频同轴连接器在实际的使用中更加的安全高效，并且操作简单，使用方便，通过新增加的绝缘垫、绝缘套和绝缘层将射频同轴电缆的外导体与射频同轴连接器的内导体之间通过绝缘装置隔离，避免射频同轴连接器与射频同轴电缆之间发生短路，在壳体和套筒之间设置绝缘层，在内导体的圆周外壁上设置有绝缘套，大大降低射频同轴连接器发生短路的情况，本实用新型安全性能高，连接方便。

基本信息

专利标题：

射频同轴连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921120173.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-17

授权号：

CN209913178U

授权日：

2020-01-07

发明人：

江惠兴

申请人：

苏州兆科信通电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区火炬路57号科技工业园

代理机构：

苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王铭陆

优先权：

CN201921120173.1

主分类号：

H01R24/38

IPC分类号：

H01R24/38 H01R4/70 H01R13/627