本实用新型公开了一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆、传动杆、支撑杆，所述升降杆顶部和支撑杆底部分别固定连接有上夹具和下夹具,所述升降杆底部与传动杆顶部传动连接，所述传动杆底部固定连接有粘接块，所述支撑杆顶部固定连接有可调节芯片固定台，所述粘接块上设有拉力传感器，所述拉力传感器与外部显示打印装置电性连接，本装置能够对芯片粘连强度进行检验，及时掌握芯片粘连强度的指数，保证芯片的质量，并通过设置可调节芯片固定台，对固定台大小进行调节，从而适应安装不同尺寸的芯片并进行检验，有效进行芯片粘连强度性能的测试，提高装置的适用性。