本实用新型公开了具有加强结构的边缘终端装置。该边缘终端装置包括器件区和边缘区。器件区设置有半导体器件，边缘区设置成围绕器件区。加强结构设置在边缘区，加强结构包括钝化层和设置在钝化层上的有机层。有机层包括有机材料，钝化层具有凹陷部，有机材料的至少一部分填充凹陷部，凹陷部的顶平面视图呈波浪形并且形成围绕器件区的闭环。根据本实用新型的边缘终端装置能加强有机层与钝化层的结合强度，避免有机层的脱落，具有更好的机械稳定性和可靠性。