一种散热型球冠形封头
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型球冠形封头，包括封头，所述封头呈凸面结构，所述封头的圆形外周设置为焊接外端，所述封头位于焊接外端的内侧设置为加强层，所述加强层的底部位于焊接外端之间设置有硅胶导热层。本实用新型中，首先通过在封头底部设置硅胶导热层，利用硅胶的良好的导热性，快速的将封头密封的密封容器内的热量导入外部空气中，同时，硅胶导热层设置为蜂窝形结构，通过蜂窝形结构增大了硅胶导热层的散热面积，解决了封头散热型差的问题，其次，通过在封头内设置第一箍筋和第二箍筋，在第一箍筋和第二箍筋间设置多组加强筋，利用加强筋的设置，增加了封头的抗折弯能力，解决了封头抗压轻度不足的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型球冠形封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921125100.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210192417U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
孙德华王汉勇孙韶骏
申请人 ：
浙江晟益封头有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区丁香路600号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921125100.1
主分类号 ：
B65D90/54
IPC分类号 ：
B65D90/54
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/513
•••与器壁上的导电层结合的
B65D90/54
闸门或封口件
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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