一种地基连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种地基连接结构，属于建筑工程的技术领域，其包括设置于基坑内的底座，底座上设置有多个两侧对称且呈多层阶梯状分布的地基主体，地基主体的顶端开设有安装槽，安装槽内竖直设置有梁柱，所述梁柱的侧壁开设有第一卡槽，基坑内竖直设置有加强梁，加强梁的侧壁开设有第二卡槽，第一卡槽及第二卡槽内水平设置有连接柱，连接柱与加强梁之间设置有加强组件。本实用新型可提高梁柱的稳定性，提高梁柱的承载能力。
基本信息
专利标题 ：
一种地基连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921128753.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210459259U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
陈永波陈建华连航
申请人 ：
厦门东翔工程设计有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区兴隆路635号201室A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921128753.5
主分类号 ：
E02D27/00
IPC分类号 ：
E02D27/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D27/00
作为下部结构的基础
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
