减小电磁力天平温度漂移的装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种减小电磁力天平温度漂移的装置,该装置包括一骨架,所述骨架具有一可供线圈缠绕的筒状部,还包括一环形套体,所述环形套体套设于所述骨架的外部,缠绕于所述筒状部上的线圈正对所述环形套体的环形内壁侧,经密封件和/或密封材料的密封,所述筒状部与所述环形套体间形成一密闭空间,所述筒状部的外侧表面设有第一隔热层,所述环形内壁表面设有第二隔热层;所述密闭空间为一真空室,所述线圈位于所述真空室内。

基本信息
专利标题 :
减小电磁力天平温度漂移的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921132644.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-18
授权号 :
CN210603569U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
王佳鸣单琦朱新强
申请人 :
上海舜宇恒平科学仪器有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区合川路3051号9幢102室
代理机构 :
上海九泽律师事务所
代理人 :
蔡佳杰
优先权 :
CN201921132644.0
主分类号 :
G01G23/01
IPC分类号 :
G01G23/01  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01G
称量
G01G23/01
•称量仪器的检验或校准
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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