减小电磁力天平温度漂移的装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种减小电磁力天平温度漂移的装置，该装置包括一骨架，所述骨架具有一可供线圈缠绕的筒状部，还包括一环形套体，所述环形套体套设于所述骨架的外部，缠绕于所述筒状部上的线圈正对所述环形套体的环形内壁侧，经密封件和/或密封材料的密封，所述筒状部与所述环形套体间形成一密闭空间，所述筒状部的外侧表面设有第一隔热层，所述环形内壁表面设有第二隔热层；所述密闭空间为一真空室，所述线圈位于所述真空室内。
基本信息
专利标题 ：
减小电磁力天平温度漂移的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921132644.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210603569U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
王佳鸣单琦朱新强
申请人 ：
上海舜宇恒平科学仪器有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区合川路3051号9幢102室
代理机构 ：
上海九泽律师事务所
代理人 ：
蔡佳杰
优先权 ：
CN201921132644.0
主分类号 ：
G01G23/01
IPC分类号 ：
G01G23/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01G
称量
G01G23/01
•称量仪器的检验或校准
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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