骨导式硅麦克风
授权
摘要
本实用新型公开了一种骨导式硅麦克风，包括PCB和外壳，所述PCB和所述外壳围合成容纳空间，所述容纳空间内设有安装在所述PCB上的MEMS芯片和ASIC芯片，所述容纳空间内还设有固定在所述外壳底部的振动单元，所述振动单元包括：固定在所述外壳底部的绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。本实用新型的麦克风可以拾取振动信号，转化为电信号，因此，可作为骨导式硅麦克风，用于人体骨导传递，并可用于延伸开发人体生物识别装置。相对于气导式硅麦克风，还能将噪声干扰降低。进一步的，PCB和外壳采用全密封结构，可实现高级别的防水、防潮、防尘，且抗气流冲击能力更高。
基本信息
专利标题 ：
骨导式硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921132833.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210168223U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
陈为波王松
申请人 ：
东莞市瑞勤电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙勇娟
优先权 ：
CN201921132833.8
主分类号 ：
H04R17/02
IPC分类号 ：
H04R17/02
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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