热电偶温度传感器
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摘要

本实用新型提供了热电偶温度传感器,包括测温探头、套管、连接线,测温探头上设探测片,还包括基座、气囊,套管与基座固定,气囊包括筒状本体及与本体同心的环体,环体与本体内的囊腔连通,本体套在套管外并胶黏固定,本体上设通气管,通气管与基座内的气嘴连接且气嘴充气口外露在基座外,本传感器增加气囊、基座,并改进基座构型,与现有的空心螺栓安装结构相比,本传感器的待安装物体上只需开阶梯孔,将本传感器置于阶梯孔中,充气膨胀气囊,气囊环体膨胀过程中抵接孔壁,从而下拉基座,使基座固定在孔口处,本传感器以气囊配合基座固定,不同类型的传感器可安装在同一阶梯孔中,通用性好。

基本信息
专利标题 :
热电偶温度传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921139288.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-19
授权号 :
CN209910841U
授权日 :
2020-01-07
发明人 :
曹猛
申请人 :
郑州龙控自动化设备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区枫林路27号5号楼5层501号
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭鸿宾
优先权 :
CN201921139288.5
主分类号 :
G01K7/02
IPC分类号 :
G01K7/02  G01K1/14  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件,例如热电偶
法律状态
2020-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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