一种铝电解电容素子含浸机的快拆式料盘装置
授权
摘要

本实用新型涉及含浸机料盘技术领域,具体为一种铝电解电容素子含浸机的快拆式料盘装置,包括转轴,转轴的表面设置有对接板,对接板对接在对接槽的内部,对接槽开设在网格料盘的表面上,网格料盘的表面开设有电容素子放置槽,电容素子放置槽的开口处插接有封头,封头固定在压板的表面上;有益效果为:本实用新型提出的铝电解电容素子含浸机的快拆式料盘装置指网格料盘可快速拆除,在含浸结束时,直接将网格料盘从转轴上在整体拆掉,然后安装内部装载有新的电容素子的网格料盘,新的网格料盘装好后即开启含浸机继续工作,同时对原网格料盘内部焊接后的电容素子拆除,节省电容素子的装卸时间,缩短含浸机的停止时长。

基本信息
专利标题 :
一种铝电解电容素子含浸机的快拆式料盘装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921139522.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-19
授权号 :
CN210349593U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
陈皇壮
申请人 :
深圳市沅鸿机械有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明办事处上村社区水贝北路大新华达工业园1号厂房3楼C区
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马金华
优先权 :
CN201921139522.4
主分类号 :
H01G13/04
IPC分类号 :
H01G13/04  B05C13/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G13/04
干燥;浸渍
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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