金葱结构
授权
摘要
本实用新型公开一种金葱结构，包含有：一木材纤维组成的纸层，具有一第一面及一第二面，该纸层的重量介于20g/m2‑500g/m2之间；一第一电镀层，叠合于该纸层的第一面，该第一电镀层的厚度介于之间；以及一第一色层，叠合于该第一电镀层，该第一色层的厚度介于30nm‑70nm之间；借此，燃烧后可避免毒性物质产生，进而不会污染环境，属绿能技术相关。
基本信息
专利标题 ：
金葱结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921140001.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN211006158U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
林志峰
申请人 ：
台湾真空镀膜股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市西屯区工业区28路406号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN201921140001.0
主分类号 ：
D21H27/00
IPC分类号 ：
D21H27/00
相关图片
IPC结构图谱
D
D部——纺织；造纸
D21
造纸；纤维素的生产
D21H
浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
D21H27/00
其他类不包括的特种纸，例如由多步骤方法制成
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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