一种VDA尺寸软包模组采样装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种VDA尺寸软包模组采样装置，包括蚀刻铜箔线路板，所述蚀刻铜箔线路板的上表面设有电芯温度采样部，所述蚀刻铜箔线路板的一侧一体成型有第二加长杆，所述第二加长杆的一侧一体成型有金手指，所述蚀刻铜箔线路板的一侧靠近所述第二加长杆的一侧一体成型有第一加长杆，所述第一加长杆的一端远离所述蚀刻铜箔线路板的一侧一体成型有第一焊盘；本实用新型中的蚀刻铜箔线路板取代传统的线缆，模组制造的采样环节，全面采用自动激光焊接，生产效率大幅提高；本实用新型中的金手指结构取代传统接插件连接，省去线缆端子、线端接插件、线缆压接、线束装配等环节，成本优势明显，所需空间更小，结构更紧凑。
基本信息
专利标题 ：
一种VDA尺寸软包模组采样装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921140774.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210040457U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陆珂伟刘怡李勇君戴正平李皓
申请人 ：
上海捷新动力电池系统有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区园亭路58号6幢、7幢
代理机构 ：
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈颖洁
优先权 ：
CN201921140774.9
主分类号 ：
H01M10/48
IPC分类号 ：
H01M10/48 H01M2/22 H01M2/34
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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