一种贴片内存插槽与CPU过孔连接结构
授权
摘要
本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，包括：CPU、若干内存，若干所述内存以通道的形式均匀对称分布在CPU两侧，每个通道内包括第一数量的内存，每个通道内的内存均通过非贯穿性过孔与主板的CPU连接，能信号线不会出现因阻抗突变而影响信号质量，走线更简单，系统稳定性提高。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片内存插槽与CPU过孔连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921140856.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN211152316U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
肖朋晓
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
李修杰
优先权 ：
CN201921140856.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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